发布日期：2024-08-02 19:20 点击次数：182
6月16日，光威复材在互动平台表示，30吨MJ高强高模产线目前尚没有投产相关产品，后期会根据业务需求情况适时安排；BT40J和BT40S是包头公司生产的基于不同应用场景需求的高强高模产品。
AI硬件的热度由算力芯片逐步向光模块、铜连接延伸，封装材料领域也将迎来新的变革。
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